一、模塊化拆卸基礎(chǔ)操作?

拆卸N1主機(jī)與外部模塊?

按住N1或參數(shù)模塊底部的機(jī)械閂鎖，解除與模塊化機(jī)架的固定連接，沿指示方向緩慢拉出設(shè)備主體?；

若模塊化機(jī)架中存在外部參數(shù)模塊（如CO?模塊），需先通過解鎖按鈕釋放鎖定機(jī)構(gòu)后再分離?。

從擴(kuò)展塢移除N1主機(jī)?

按壓N1底部閂鎖，解除與擴(kuò)展塢的物理連接，保持設(shè)備水平狀態(tài)向外平拉，避免接口受力變形?。

二、電池與顯示屏組件拆卸?

電池拆卸步驟?

使用精密螺絲刀移除電池蓋螺絲，打開電池倉門后，需先拔出電池連接線插頭，再取出內(nèi)置鋰電池?；

注意防止電池觸點(diǎn)短路，建議佩戴防靜電手環(huán)操作?。

顯示屏組件分離?

使用十字螺絲刀卸下固定顯示屏的兩個(gè)屏幕引腳，通過電池倉預(yù)留孔位輕推顯示屏組件，使其與主板分離?；

分離后需手動(dòng)斷開顯示屏柔性電路板（FPC）插頭，避免拉扯導(dǎo)致線纜損傷?。

三、核心硬件拆解?

主板拆卸流程?

移除固定主板的4顆M3×5規(guī)格螺絲，依次斷開DC電源輸入線纜、Wi-Fi天線（若配置）及CO?模塊連接線?；

主板與外殼分離時(shí)需注意散熱片與接口插槽的物理干涉，采用垂直提拉方式避免引腳彎折?。

傳感器與接口處理?

壓力傳感器模塊（如IBP/CO?）通過卡扣固定，拆卸時(shí)需使用撬棒輔助分離，并標(biāo)記線纜接口位置以便重組?；

USB/VGA等外接接口通過獨(dú)立PCB板集成，拆卸時(shí)需先移除固定螺絲和接地線?。

四、拆機(jī)注意事項(xiàng)?

安全防護(hù)措施?

拆機(jī)前需完全斷電，包括斷開外部電源與內(nèi)置電池，防止電路短路或電擊風(fēng)險(xiǎn)?；

防塵防水結(jié)構(gòu)（如IP44級(jí)密封膠圈）拆卸后需檢查完整性，重組時(shí)需重新涂抹防水膠?。

部件保護(hù)與重組規(guī)范?

精密部件（如主板芯片、傳感器）需使用防靜電袋存放，避免靜電擊穿或物理損傷?；

重組時(shí)需按拆卸逆序操作，重點(diǎn)檢查螺絲扭矩（如M3螺絲推薦0.6-0.8 N·m）和接口插接狀態(tài)?。

總結(jié)?：邁瑞N1監(jiān)護(hù)儀采用模塊化設(shè)計(jì)，拆機(jī)流程涵蓋?主機(jī)分離、電池/顯示屏拆卸、主板拆解?等核心步驟?。其高集成度結(jié)構(gòu)（如一體式無縫外殼?）要求操作時(shí)嚴(yán)格遵循防靜電、防水密封等規(guī)范?，確保拆解后設(shè)備功能與防護(hù)性能不受損。重組時(shí)需重點(diǎn)關(guān)注接口連接狀態(tài)與螺絲固定強(qiáng)度，以維持設(shè)備臨床使用的可靠性?。

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